复合壳体结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种复合壳体结构，为一可隔绝及释放静电荷的复合壳体结构，该复合壳体结构包括一壳体、一金属片以及一导电体。该金属片贴附于该壳体外部，且该金属片外侧及内侧各镀有一阳极薄膜镀层。该导电体设于该壳体上的任一处，以供与金属片的阳极薄膜镀层接触，并外露一接触面，用以连接系统的接地。由此使本实用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷及组成结构简单的效用。

基本信息

专利标题：

复合壳体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820130635.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-17

授权号：

CN201243417Y

授权日：

2009-05-20

发明人：

陈裕承蔡呈振廖敏雄萧力诚

申请人：

顺达科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县桃园市

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅

优先权：

CN200820130635.3

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 H05K5/02 H05F3/02 G06F1/18