壳体结构
专利权的终止
摘要

一种壳体结构,适用于一电子装置,该电子装置具有一电路板及用以传输电信号的一线材,且该电路板电性设置有一连接器,该壳体结构包括有:一壳板,与该电路板具有该连接器的一侧面相对应;以及一导引通道,设置于该壳板,该导引通道具有一第一开口、一第二开口及一导引面,该导引面分别连接该第一开口及该第二开口,且该第二开口朝向该连接器,该线材穿设于该第一开口,并通过该导引面的引导而穿设过该第二开口,令该线材被导引至该连接器的位置。此壳体结构利用位于壳板上的导引通道引导电子装置内部的线材,使得线材穿设过导引通道后直接到达电子装置内的连接器的位置,以方便使用者直接将线材电性耦接至连接器。

基本信息
专利标题 :
壳体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820139266.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-13
授权号 :
CN201259650Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
吴耀宗
申请人 :
英业达股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
潘培坤
优先权 :
CN200820139266.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  H05K7/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2018-11-06 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20081013
授权公告日 : 20090617
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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