复合壳体改良结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种复合壳体改良结构,为一可隔绝及释放静电荷的复合壳体改良结构,该复合壳体改良结构包括一壳体、一金属片、一导电体以及一导电片。该壳体包括一上壳及一下壳,而该上壳具有至少一孔洞,且该上壳与下壳相互结合形成一容置空间。该金属片贴附于该壳体的上壳外部,且该金属片外侧及内侧各镀有一不导电的阳极薄膜镀层。该导电体贴附于该金属片内侧的阳极薄膜镀层上且对应于该上壳的孔洞。该导电片设置于该壳体的上壳内部,而该导电片穿过该上壳的孔洞与该导电体接触形成电性相通。由此而使本实用新型具有低电压时隔绝、高电压时释放静电荷以及提高静电荷的传导效率的效用。

基本信息
专利标题 :
复合壳体改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820130634.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-17
授权号 :
CN201230416Y
授权日 :
2009-04-29
发明人 :
陈裕承蔡呈振廖敏雄萧力诚
申请人 :
顺达科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县桃园市
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
陈肖梅
优先权 :
CN200820130634.9
主分类号 :
H05K5/00
IPC分类号 :
H05K5/00  H05K5/02  H05F3/02  G06F1/18  
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法律状态
2012-09-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101325711137
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2008201306349
申请日 : 20080717
授权公告日 : 20090429
终止日期 : 20110717
2009-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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