改良的模块型连接器的壳体结构
专利权的终止
摘要

本实用新型一种改良的模块型连接器的壳体结构,包含一具有固定座的连接器模块,该固定座的一端面至少具有影像连接器、声音连接器及讯号连接器;一套设于连接器模块外部的外壳,该外壳的端面具有多个分别对应各影像、声音及讯号连接器的穿孔;至少一设于外壳底部适当处的理线部;以及多个一端分别与各影像、声音及讯号连接器电性连接且另一端连接有插头的传输线,各传输线容置于理线部中。由此,可利用该理线部收容各传输线,使各传输线固定于适当位置,达到易于与主机板组装,且组装后可避免各传输线干扰主机板的运作。

基本信息
专利标题 :
改良的模块型连接器的壳体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720177480.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-19
授权号 :
CN201153173Y
授权日 :
2008-11-19
发明人 :
吴耀明
申请人 :
金桥科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
陈肖梅
优先权 :
CN200720177480.4
主分类号 :
H01R13/72
IPC分类号 :
H01R13/72  H01R13/46  H01R31/00  
法律状态
2013-02-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101396121958
IPC(主分类) : H01R 13/72
专利号 : ZL2007201774804
申请日 : 20071219
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20111219
2008-11-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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