一种光通讯散热器结构
授权
摘要
本实用新型涉及了散热器领域，具体为一种光通讯散热器结构，包括框架以及散热装置，框架上设有顶板，框架侧面设有侧板，框架内设有隔板，框架内设有集成板放置槽，顶板上设有进风口一，侧板上设有出风口，隔板上设有进风口二，隔板上设有散热装置，散热装置上设有固定轴，固定轴上设有转动轴，固定轴上设有转动轴，转动轴上设有扇叶；有益效果为：本实用新型提出一种光通讯散热器结构对传统的光通讯散热器结构进行结构优化，通过使用垂直风冷的方式，热量最大化的被带出仪器，保证温度正常。
基本信息
专利标题 ：
一种光通讯散热器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021762433.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212542419U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
黄国柱
申请人 ：
黄国柱
申请人地址 ：
广东省中山市东区起湾南道139号全球通大厦
代理机构 ：
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙人鹏
优先权 ：
CN202021762433.8
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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