一种便于发热元件快速降温的PCB板组件
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种便于发热元件快速降温的PCB板组件，包括PCB板组件本体和小型电机，所述PCB板组件本体的表面开设有散热孔，所述PCB板组件本体的底端固定连接有底座，且底座的内侧插设有散热筒，所述散热筒的表面固定连接有插块，且插块的内部开设有限位槽，所述限位槽的内部固定连接有弹簧。本实用新型设置有小型电机，小型电机带动第一转动杆和扇叶转动产生风力在PCB板组件本体的底端持续进行散热，从而确保PCB板组件本体表面的电子元器件不会过热，通过卡块挤压弹簧并收缩到插块的内部，卡块脱离卡槽的卡合，使散热筒脱离底座的卡合，便于对散热筒进行拆卸和安装。
基本信息
专利标题 ：
一种便于发热元件快速降温的PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021766323.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN213043896U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
彭超
申请人 ：
深圳市捷盛德电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园57号3层B区304-306
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202021766323.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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