一种PCB线路板生产用喷锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB线路板生产用喷锡装置，包括喷锡箱，喷锡箱的内部固定有隔板，喷锡箱的上端为开口，且开口处向内延伸形成框板，左侧框板的上端支撑有调高电机，调高电机的输出轴固定有竖直丝杆，隔板和位于右侧框板之间固定有导向杆，隔板的上方设有带橡胶密封圈的活动安装板，活动安装板的板体中嵌入固定有喷锡管和抽吸罩，隔板的底端固定有夹持电机，夹持电机的输出轴固定有水平丝杆，水平丝杆外侧套设有压板，隔板的上侧固定有加热管。本实用新型喷锡管的位置能够根据需求进行快速调整，且在调整过程能够保障密封保温效果；活动安装板上增设有抽吸罩，能够快速移除喷锡烟雾，避免喷锡烟雾集聚而影响喷锡质量。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB线路板生产用喷锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021770068.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212793462U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
何礼李喜忠
申请人 ：
武平县骏达电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A15栋
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴族平
优先权 ：
CN202021770068.5
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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