具有散热机制的电子产品外壳
授权
摘要
本实用新型提供一种具有散热机制的电子产品外壳，包括壳体与散热单元。壳体由导热材料制成。壳体包括上盖，上盖具有内表面。散热单元设置于上盖的内表面。散热单元设置有复数彼此平行排列的第一肋部。凭借复数第一肋部增加空气热交换所需的表面积以及热辐射接受面积。
基本信息
专利标题 ：
具有散热机制的电子产品外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021770307.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN213214160U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
陈勳森
申请人 ：
耐特科技材料股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾彰化县
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202021770307.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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