扬声器模组和电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种扬声器模组和电子设备。扬声器模组包括壳体，所述壳体包括容纳腔；扬声器单体，所述扬声器单体设于所述容纳腔内将所述容纳腔分隔为后腔和前腔；填充料，所述填充料填充于所述后腔内，所述填充料包括调音颗粒和散热颗粒。
基本信息
专利标题 ：
扬声器模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021772927.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212628423U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
陈静薛远华
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婵
优先权 ：
CN202021772927.4
主分类号 ：
H04R31/00
IPC分类号 ：
H04R31/00 H04R9/02 H04R9/06 H04R1/02
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
