扬声器模组及电子设备
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摘要
本公开是关于一种扬声器模组及电子设备，扬声器模组应用于电子设备，所述扬声器模组包括：发声主体、前腔结构和后腔结构。扬声器模组的前腔结构和/或后腔结构内设有至少一个隔挡结构，使得前腔结构和/或后腔结构被隔挡结构分隔成至少两个发声腔体，相邻两个发声腔体之间通过隔挡结构上的传声通道连通，以实现空气振动及声波的传递。通过前腔结构和/或后腔结构内的至少两个发声腔体以及传声通道配合，有效改善了具备单一腔体的前腔结构对扬声器模组频响曲线的干扰，避免了发声过程中的声音尖锐、齿音等声音失真问题，提升了扬声器模组以及电子设备的发声性能。
基本信息
专利标题 ：
扬声器模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022496471.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213342671U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
朱守经向迪昀
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN202022496471.X
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02 H04R7/16 H04R1/28
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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