自动处理激光切割下料粘连的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动处理激光切割下料粘连的装置，包含：切割底座，切割底座上设有切割工位，用于放置待切割的母材；激光切割模块，激光切割模块设置在切割工位一侧，用于切割母材以获取成品；打料模块，打料模块设置在切割工位的上方，用于拍打成品使成品从母材上分离；检测模块，检测模块设置在切割工位一侧，用于检测成品是否与母材分离；电气控制模块，电气控制模块分别与打料模块、检测模块相连，用于根据检测模块的检测结果控制打料模块的动作。本实用新型不仅可以检测成品是否与母材分离，还能及时处理，确保成品与母材分离；同时，无论成品是尖头、斜头等任何形状，都可以有效检测，大大提高了实用性和适用性，应用范围广。
基本信息
专利标题 ：
自动处理激光切割下料粘连的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021773503.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213702228U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
王继朝张璐郭乾坤吴昆杰
申请人 ：
上海甲佳智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇九亭中心路1158号21幢905室-1
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN202021773503.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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