本实用新型公开了一种装片银浆残余检测机构，涉及半导体生产辅助设备技术领域，解决了有的胶管还残余很多就进行了更换，有的胶管胶量用光还在正常作业，大大的增加了生产成本和芯片成本，同时也增加了后续的返工成本。包括安装板，所述安装板上连接有管安装座以及滑块，所述管安装座内设有银浆管；所述滑块连接有沿银浆管径向滑移的传感器、驱动传感器抵接于银浆管外壁的弹性件，传感器用于在其对准高度上感应银浆管内是否还有银浆。达到了可以自由更换大小胶管，操作简单，运行稳定，在预设的位置可以有效的检测胶量残余，避免胶量残余过多和太少而带来的相关问题，大大节约了生产成本，避免相关生产事故发生的效果。