一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置
授权
摘要
本实用新型公开一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置,用于采用一般激光切割设备对非晶合金零件加工时,使非晶合金零件处于较高温度的环境中,导致非晶合金的内部结构晶化,造成非晶合金的强度和硬度降低的问题。本实用新型包括水导激光装置和用于放置非晶合金零件的工作台模组;所述工作台模组设置于所述水导激光装置的下方;所述水导激光装置包括用于发射激光束的激光源、用于对激光进行聚焦的透镜组以及用于放置水的容器;所述容器的顶部开设有透光孔,所述透镜组设置于所述透光孔的上方,所述激光源设置于所述透镜组的上方,所述容器的底部开设有喷水口,所述喷水口与所述透光孔处于同一轴线上,所述喷水口用于喷出水柱,以传导激光束。
基本信息
专利标题 :
一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021778363.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN212705056U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
李扬德张涛
申请人 :
东莞颠覆产品设计有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路1号寄莲公寓D栋616单元
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
张子宽
优先权 :
CN202021778363.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/146 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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