水导激光耦合装置
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摘要

本实用新型提供了一种水导激光耦合装置,包括上端盖、入光腔体、导流板、入水腔体、喷嘴和下端盖;入水腔体设有第一通孔、容纳槽以及与容纳槽连通的入水口;入光腔体设有第一透光孔;容纳槽的槽壁、入光腔体和导流板围合形成有储水腔;导流板设有第二通孔以及连通第二通孔和储水腔的导流槽;上端盖用于将入光腔体与导流板由上至下压紧于容纳槽的底壁上;上端盖设有第二透光孔;喷嘴设有喷嘴孔;下端盖用于将喷嘴压紧于导流板的下端面;下端盖设有第三通孔;第二透光孔、第一透光孔、第二通孔、喷嘴孔和第三通孔的中心线位于同一轴线。水导激光耦合装置将激光束耦合至细水柱中,由细水柱导引激光束至产品表面进行切割,提高了激光切割产品的深度。

基本信息
专利标题 :
水导激光耦合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020485546.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-03
授权号 :
CN212443770U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
袁杰刘亮曹洪涛彭云贵吕启涛高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄章辉
优先权 :
CN202020485546.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/146  B23K26/14  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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