一种水导激光打孔复合钻削装置及方法
实质审查的生效
摘要

一种水导激光打孔复合钻削装置及方法,属于机械加工中的激光复合钻削加工技术领域。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法,包括连续激光发生器、分光系统、聚焦耦合系统、连续激光系统和光束换向系统,连续激光发生器发出的连续激光经分光系统分成平行的激光束一和激光束二,激光束一经聚焦耦合系统形成水导激光束,水导激光束经数控机床的主轴和钻头照射在工件上表面;激光束二经过光束换向系统换向后,穿过连续激光聚焦头照射在工件下表面;照射在工件上表面和下表面的激光束在同一直线上。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法具有更广的加工范围和更高的加工效率,具有更好的加工质量、更小的刀具磨损,降低了成本,提高了加工效率。

基本信息
专利标题 :
一种水导激光打孔复合钻削装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406449A
申请号 :
CN202210222623.8
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-03-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孔宪俊党展鹏刘娜郑耀辉王奔王明海
申请人 :
沈阳航空航天大学
申请人地址 :
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
代理机构 :
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 :
尚云飞
优先权 :
CN202210222623.8
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00  B23K26/146  B23K26/382  B23K26/70  B23K26/064  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20220307
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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