水导激光系统和双层材料切割方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种水导激光系统以及双层材料切割方法，其中水导激光系统包括气泡产生器，气泡产生器可以产生微纳气泡。在水导激光设备对双层材料的其中一层进行切割或打孔的时候，利用气泡产生器将产生的微纳气泡填充至双层材料之间的间隙内，多束聚集的激光穿透其中一层至间隙后会经过大量的微纳气泡散射或折射，形成发散的能量弱化的激光，从而保护另一层材料不被灼伤。
基本信息
专利标题 ：
水导激光系统和双层材料切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114425665A
申请号 ：
CN202210133762.3
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨锐俊顾大雄宋志嘉邓弢
申请人 ：
上海赛卡精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市中国（上海）自由贸易试验区碧波路456号A206室
代理机构 ：
上海上谷知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈程
优先权 ：
CN202210133762.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/14 B23K26/146
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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