使用激光脉冲进行的材料切割
授权
摘要
一种通过使用激光能量照射半导体材料来切割所述半导体材料的方法，包括：提供激光源，所述激光源被适配为发射连续激光束脉冲，每个激光束脉冲的脉冲宽度为100皮秒或更小；从所述激光源发射激光束脉冲，引导所发射的激光束脉冲照射待切割的半导体材料；以及相对于照射激光束脉冲移动所述半导体材料，以便沿切割线切割所述半导体材料。由脉冲重复频率在0.1GHz至5000GHz的范围内的多个激光束脉冲照射所述半导体材料。
基本信息
专利标题 ：
使用激光脉冲进行的材料切割
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111085786A
申请号 ：
CN201910977576.6
公开（公告）日 ：
2020-05-01
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN111085786B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
塞尔吉奥·安德烈斯·瓦兹奎兹·科尔多瓦鲁斯兰·理佛维奇·赛百克汉格洛夫
申请人 ：
先进科技新加坡有限公司
申请人地址 ：
新加坡2义顺7道
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾晶
优先权 ：
CN201910977576.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/0622 B23K26/064
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-05-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20191015
申请日 : 20191015
2020-05-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111085786A.PDF
PDF下载
