水导激光柔性化微加工系统
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种水导激光柔性化微加工系统,包括光纤传输耦合单元、工作台单元和高压供液单元,光纤传输耦合单元包括光纤固定转接模块和光束耦合传输模块,光束耦合传输模块包括耦合体、上压头和下喷嘴座,光纤固定转接模块将柔性光纤的端头定中于上压头与下喷嘴座之间的液层腔,耦合体上的入水口连通液层腔,于下喷嘴座上设有喷嘴块,喷嘴块上的喷孔与下喷嘴座上的喷口连通;耦合体夹持在机器人的机械手上;高压供液单元输出的无级调压高压水经入水口汇集于液层腔形成低压稳流水;工作台单元包括三轴联动的工作台,工件的装夹固定台板通过水槽设于工作台上。本实用新型结构简单、紧凑和灵活,可实现工件多维度柔性化微加工。

基本信息
专利标题 :
水导激光柔性化微加工系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922041961.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-22
授权号 :
CN211102144U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
龙芋宏黄宇星杨林帆梁恩周嘉赵要武刘清原焦辉赵钰涣单晨
申请人 :
桂林电子科技大学
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 :
桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人 :
黄玮
优先权 :
CN201922041961.8
主分类号 :
B23K26/14
IPC分类号 :
B23K26/14  B23K26/142  B23K26/146  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/14
利用流体,如气体的射流,与激光束相结合;其喷嘴
法律状态
2021-11-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/14
申请日 : 20191122
授权公告日 : 20200728
终止日期 : 20201122
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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