本实用新型涉及水导激光加工领域，具体地说是一种内部水压均衡的水导激光加工头，包括壳体、聚焦镜、透光窗口和喷嘴，壳体一端设有入射口，且所述入射口内设有聚焦镜和透光窗口，壳体另一端设有喷嘴，且激光经过所述聚焦镜聚焦于所述喷嘴处，所述壳体内设有均压环，且所述均压环设于所述透光窗口和喷嘴之间，所述均压环内部设有供激光穿过的通孔腔，所述均压环外侧与壳体之间形成液压均衡腔，所述均压环的环壁内均布有限流孔，且所述液压均衡腔通过各限流孔与所述通孔腔连通，所述壳体上设有与所述液压均衡腔连通的入水孔。本实用新型利用均压环实现高压水的压力和流量均匀分布，从而解决了喷嘴附近水压与流量不均衡影响水射流稳定长度的问题。