本发明公开了一种基于干涉光路设计的水导激光加工系统及方法，加工系统包括水射流喷嘴、干涉激光发生装置、激光转向装置和电场转向装置；本发明通过干涉激光发生装置产生干涉激光，并调节干涉激光的大小和脉冲波形参数，利用电场转向装置产生电场，使得水射流进行转向；利用激光转向装置调整干涉激光方向，使得干涉激光在水射流转向处全反射耦合进水射流，形成用于加工的水导激光，且调整方向后的干涉激光方向与转向后的水射流同轴，水导激光作用于工件表面，进行打孔加工。本发明利用干涉激光发生装置减小干涉后激光束的直径，提高了水导激光的打孔精度。本发明通过对水射流偏转，避免了激光灼烧喷嘴，降低了水导激光的设备成本。