本实用新型公开了电子元器件焊缝处理碾平装置，包括装置台座、配电箱、控制箱、入料传送机构、焊缝碾平机构、出料机构，所述装置台座下部设置有所述配电箱，所述装置台座前部设置有所述控制箱，所述装置台座上部右侧设置有所述入料传送机构，所述入料传送机构左侧设置有所述焊缝碾平机构，所述焊缝碾平机构左侧设置有所述出料机构。有益效果在于：通过入料传送机构实现装置自动入料，精确控制元器件入料时间间隔，提高焊缝处理碾平效率，通过焊缝碾平机构实现元器件焊缝碾平处理，通过碾平轮高度调整配合不同类型元器件，提高碾平处理质量，通过出料机构实现不同需求的元器件出料，便于配合生产线其他加工设备。