一种焊带与硅片的红外焊接机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊带与硅片的红外焊接机构，包括红外发热组件以及安装在红外发热组件背面的位置调整机构，红外发热组件包括壳体，设置在壳体内的红外灯管以及位于红外灯管背面的镜面铝板，壳体的侧面为热量导出平面，热量导出平面靠近焊带和硅片的焊接位置，位置调整机构包括支撑座，安装在支撑座顶部的前后运动直线导轨，与前后运动直线导轨配合的安装架，设置在安装架侧面的上下运动直线导轨，上下运动直线导轨与所述红外发热组件的壳体背面配合，通过非接触式焊接，完美的解决了硅片串跑位、片距不一、破片，焊接尾部锡渣多的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种焊带与硅片的红外焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021781886.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213531316U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
向晶军
申请人 ：
宁波市俊翔智能装备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市宁海县桃源街道金英路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021781886.5
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H01L31/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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