一种拼合式焊接电极修磨刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼合式焊接电极修磨刀具，包括刀座和刀片，所述的刀座是由两个半刀座左右拼合而成，所述刀片卡扣在所述的半刀座上，并通过两个半刀座拼合且紧固后固定在所述的刀座内；所述的半刀座均设置有排屑槽、上电极支撑面、下电极支撑面和沉头孔和螺纹孔；所述的刀片为一体式双刃刀片，包括上电极切削双刃、下电极切削双刃。所述的刀片与半刀座通过键和键槽相互装配，通过紧固螺钉连接两个半刀座实现刀座与刀片的分拆与拼合。本实用新型结构简单，装拆方便，同时降低构件的制成本造。采用本实用新型进行电极修复和切割时，上、下双刀刃同时对电极进行高效率修磨；并且，刀座的上、下电极支撑面对电极具有支撑和导向作用，提升了修磨过程稳定性，实现了修磨质量可靠和刀片与刀座的损耗低的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种拼合式焊接电极修磨刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021783671.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212634656U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李铭锋杨上陆王艳俊
申请人 ：
中国科学院上海光学精密机械研究所
申请人地址 ：
上海市嘉定区清河路390号
代理机构 ：
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张宁展
优先权 ：
CN202021783671.7
主分类号 ：
B23K11/30
IPC分类号 ：
B23K11/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/30
关于电极的特性
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
