一种拼合式焊接电极修磨刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼合式焊接电极修磨刀具,包括刀座和刀片,所述的刀座是由两个半刀座左右拼合而成,所述刀片卡扣在所述的半刀座上,并通过两个半刀座拼合且紧固后固定在所述的刀座内;所述的半刀座均设置有排屑槽、上电极支撑面、下电极支撑面和沉头孔和螺纹孔;所述的刀片为一体式双刃刀片,包括上电极切削双刃、下电极切削双刃。所述的刀片与半刀座通过键和键槽相互装配,通过紧固螺钉连接两个半刀座实现刀座与刀片的分拆与拼合。本实用新型结构简单,装拆方便,同时降低构件的制成本造。采用本实用新型进行电极修复和切割时,上、下双刀刃同时对电极进行高效率修磨;并且,刀座的上、下电极支撑面对电极具有支撑和导向作用,提升了修磨过程稳定性,实现了修磨质量可靠和刀片与刀座的损耗低的效果。
基本信息
专利标题 :
一种拼合式焊接电极修磨刀具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021783671.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN212634656U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
李铭锋杨上陆王艳俊
申请人 :
中国科学院上海光学精密机械研究所
申请人地址 :
上海市嘉定区清河路390号
代理机构 :
上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张宁展
优先权 :
CN202021783671.7
主分类号 :
B23K11/30
IPC分类号 :
B23K11/30
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/30
关于电极的特性
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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