一种高像素点的内置IC全彩LED模组

授权

摘要

本实用新型公开了一种高像素点的内置IC全彩LED模组，本实用新型涉及LED模组技术领域，包括LED模板与安装箱，所述LED模板与安装箱之间密封固定，所述安装箱的内壁固定有连接箱，所述连接箱的侧面设有若干个气流管，若干个所述气流管的一端与安装箱的内壁垂直固定，所述若干个所述气流管的另一端通过弹簧阀与连接箱相连通，所述气流管的侧面开设有若干个排气孔，所述气流管轴线处固定有分隔板，所述分隔板的与若干个排气孔对应处均开设有贯穿口，所述贯穿口的内部活动安装有隔离膜。本实用新型结构简单，可以使得LED模板在使用过程中能够受到均匀稳定的气流吹动，避免局部过热，使得散热更加均匀，提升散热效果，具有良好的实用性。

基本信息

专利标题：

一种高像素点的内置IC全彩LED模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021784307.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN212624669U

授权日：

2021-02-26

发明人：

黄小珍曾广禧

申请人：

深圳市禧高科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道羊台山工业路6号二楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021784307.2

主分类号：

G09F9/33

IPC分类号：

G09F9/33 H05K7/20