一种内置IC的全彩LED
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上导电端子，导电端子包括焊盘和焊锡脚；G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片分别设置于焊盘上，且通过碗杯显露于外，IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接，G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片均位于所在焊盘的端部；支架主体中设有碗杯，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。本实用新型在LED灯珠中内置IC芯片，实现单颗LED单独控制，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同，使得填充于碗杯中胶水与外部支架主体有效结合，防止胶水块脱落，并且碗杯的异形结构使得从不同方向看到的灯珠光效不同，使得灯珠的发光效果更丰富。
基本信息
专利标题 ：
一种内置IC的全彩LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922002481.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210516750U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
林宪登陈建华
申请人 ：
博罗承创精密工业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇上南工业区
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘天虹
优先权 ：
CN201922002481.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/16 H01L25/075
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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