铭牌贴合装置

授权

摘要

本实用新型涉及铭牌贴合技术领域，公开了一种铭牌贴合装置，包括操作底座、定位组件及驱动组件；定位组件包括定位块组、定位座及定位梢，定位块组包括多个定位块，多个定位块分别设置于操作底座上，多个定位块共同围成用于容置外壳的定位通道，定位座设置于定位通道的一侧，定位梢设置于定位座上，定位梢用于与设有铭牌的离型纸连接；驱动组件包括驱动件及压头，驱动件设置于定位座的上方，压头与驱动件的活塞杆连接，驱动件用于驱动压头相对定位座的方向做直线往复运动。如此能够提高对位精确度及贴合稳定性，从而提高工作效率及良品率。

基本信息

专利标题：

铭牌贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021786010.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN212990521U

授权日：

2021-04-16

发明人：

李楚鼎向顺廖雪梅

申请人：

惠州高盛达精密有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园金达路2号

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

张秋弟

优先权：

CN202021786010.X

主分类号：

G09F7/12

IPC分类号：

G09F7/12