一种蓝牙耳机新型弹片结构
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摘要

本实用新型涉及耳机技术领域,具体是一种蓝牙耳机新型弹片结构,包括外壳和PCB板,所述PCB板安装于弹片支架内,且所述弹片支架内固定有冲压接触弹片,PCB板和冲压接触弹片固定连接,所述PCB板、冲压接触弹片和弹片支架构成的整体配合安装固定于外壳内。本实用新型便于量产,制作成本低,外壳内部空间使用率高。

基本信息
专利标题 :
一种蓝牙耳机新型弹片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021795346.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN212850961U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
赖庆宋礼平梁金朝
申请人 :
深圳市乔威电源有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园10号厂房一层至五层及11号厂房一层至五层
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
曾敬
优先权 :
CN202021795346.2
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  H04B5/00  
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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