一种移相器介质结构及移相器
授权
摘要
本实用新型公开了一种移相器介质结构以及移相器，包括第一介质板凸设有的若干个卡勾和第二介质板上设置有的若干个卡块，卡勾与所述卡块一一对应，卡块用于插设至第一介质板上相对应的卡勾内的沟槽后阻挡第一介质板与第二介质板沿第一介质板厚度方向相对移动，实现第一介质板与第二介质板在第一介质板厚度方向上固定。不需要弹性卡扣产生弹性变形才能实现卡扣连接，能广泛应用于各种Dk值的介电材料，可以有效避免在生产、运输及使用过程中出现介质结构本身断裂的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种移相器介质结构及移相器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021799084.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212625988U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
孙丹吴壁群苏振华
申请人 ：
广东博纬通信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区云埔一路29号之二
代理机构 ：
广州容大知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新年
优先权 ：
CN202021799084.7
主分类号 ：
H01P1/18
IPC分类号 ：
H01P1/18 H01Q3/32
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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