一种介质移相器的馈电结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本实用新型采用PCB板插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种介质移相器的馈电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921946167.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211017330U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
方铁勇韦图双王鹏赵伟
申请人 ：
广东通宇通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
常晓虎
优先权 ：
CN201921946167.1
主分类号 ：
H01P1/18
IPC分类号 ：
H01P1/18
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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