一种密封结构及3D打印机
授权
摘要
本申请提供了一种密封结构及3D打印机，所述密封结构应用于3D打印机，所述3D打印机包括上部腔室，包括：工作台，其上壁面至少部分构成所述上部腔室的底壁，且其中部具有缺口；活塞结构，可升降的设置于对应所述缺口位置；柔性密封罩，其上端与所述工作台的底部密封连接，其下端与所述活塞结构的外周壁密封连接，与所述活塞结构和所述上部腔室的内壁面合围形成密封腔室。本申请的密封结构采用柔性密封罩替代成型缸体，降低了成本，同时解决了活塞结构工作空间的密封问题，避免气体泄漏。
基本信息
专利标题 ：
一种密封结构及3D打印机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021801075.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212446329U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
孙涛董永红
申请人 ：
北京闻亭泰科技术发展有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路11号-1至4层整栋1橦三层西305
代理机构 ：
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈霁
优先权 ：
CN202021801075.7
主分类号 ：
B29C64/153
IPC分类号 ：
B29C64/153 B29C64/20 B29C64/245 B29C64/25 B29C64/295 B29C64/357 B29C64/35 B22F3/105 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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