本实用新型涉及一种新型硅片厚度测量工具，所属硅片加工检测设备技术领域，包括测量壳体，所述的测量壳体上端设有激光测距组件，所述的测量壳体内设有测量槽，所述的测量槽下端设有激光接收传输器，所述的测量槽两侧端均设有若干呈阵列式分布的限位气缸，所述的限位气缸与测量槽间设有与限位气缸呈一体化连接固定的固定板。所述的激光测距组件包括激光支架，所述的激光支架一侧下端与测量槽间设有激光头安装板，所述的激光头安装板上设有一对位于测量槽前后两侧的激光头，所述的激光头安装板与激光支架间设有激光高度调节气缸。具有结构简单、操作方便和运行稳定性好的特点。有效避免损伤硅片表面，无需手动按压，避免裂片产生。