一种线切割用导电陶瓷材质的导电块
授权
摘要
本实用新型公开了一种线切割用导电陶瓷材质的导电块，由多个导电块单体组成，所述导电块单体表面设有多个导电环面，所述导电环面用于与钼丝贴合；多个导电环面沿导电块单体的长度方向均匀间隔设置；每个导电环面的两侧均设有一个定位环，所述定位环将钼丝定位在该导电环面内；本实用新型可以提高导电块的利用率，延长使用寿命，节约成本；可以提高导电效果，提高耐磨性，避免氧化腐蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种线切割用导电陶瓷材质的导电块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021810245.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213288958U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
王春华孙卫康李嘉帅茹红强常鑫烽王晓
申请人 ：
山东东大新材料研究院有限公司;潍坊东大电子材料有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市坊子区崇文街山东测绘地理信息产业园10号楼4层
代理机构 ：
山东华君知识产权代理有限公司
代理人 ：
张俭伟
优先权 ：
CN202021810245.8
主分类号 ：
B23H7/02
IPC分类号 ：
B23H7/02 B23H7/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H7/00
可兼用于放电加工和电化加工的方法或设备
B23H7/02
线切割
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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