一种新型陶瓷材质的半导体封装
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种新型陶瓷材质的半导体封装，包括下部基板、中部散热板和上部盖板，下部基板的上表面固定连接有垫块，垫块的上表面设置有焊料块，焊料块远离垫块的一端固定连接有陶瓷半导体一，下部基板的两侧固定连接有限位柱，限位柱上嵌入有中部散热板，中部散热板的下表面开设有圆台槽一，中部散热板的上表面固定连接有陶瓷半导体二，上部盖板的底部外表面开设有圆台槽二。本实用新型通过设置下部基板、中部散热板、圆台槽一、上部盖板和圆台槽二，减小填充胶内产生的应力，解决了在进行封装时会产生较大的应力，这样会造成半导体封装结构不稳定，可靠性差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型陶瓷材质的半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921870404.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210778553U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱道田黄明
申请人 ：
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 ：
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
倪慧
优先权 ：
CN201921870404.0
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/28 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
