一种计算机主机水冷降温结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种计算机主机水冷降温结构，通过在机箱内的中央处理器处贴合设置导热块，并且导热块内设置水道，导热块与循环水泵、水箱通过水管连接，形成一个循环水路，冷却水在该循环水路中循环流动，从而带走中央处理器的热量，实现对中央处理器的散热降温，并且通过设置导热块围绕中央处理器的多个表面，从而可以增加导热块与中央处理器的接触面，从而进一步提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机主机水冷降温结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021810827.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213423871U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
苏娜李素苹刘英
申请人 ：
内蒙古机电职业技术学院
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区学府路1号
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
滕书华
优先权 ：
CN202021810827.6
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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