一种自降温式计算机主机箱结构
授权
摘要

本实用新型涉及计算机技术领域,且公开了一种自降温式计算机主机箱结构,包括机箱,所述机箱的正面固定安装有安装板,所述安装板的正面嵌设有散热窗,所述安装板的背面固定安装有风机,所述风机的正面固定安装有散热板,所述散热板的左侧贯穿有安装杆,所述安装板的背面固定安装有数量为两个限位板,所述限位板的相背侧螺纹连接有位于限位板内部的固定螺栓,所述限位板的背面固定安装有位于风机左右两侧的连接杆,所述连接杆的背面固定安装有导热板。该自降温式计算机主机箱结构,在需要进行维护时,只需将安装板进行取出,即可完成对散热结构的维护,避免其维护空间较小而需将其取下,从而节省了时间,提高维护的效率,较为实用。

基本信息
专利标题 :
一种自降温式计算机主机箱结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021608253.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN213069666U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
刘莹
申请人 :
刘莹
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区中山大道东530、532号
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘英
优先权 :
CN202021608253.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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