一种自降温式计算机主机箱
授权
摘要

本实用新型公开了一种自降温式计算机主机箱,包括箱体,所述箱体两侧设有两块侧板,所述箱体和侧板内壁设有消音布,所述消音布内连接有隔音板,所述箱体顶部连接有散热扇,所述散热扇包括上盖、本体、下盖、转轴和扇叶,所述本体上下端分别与上盖和下盖连接,所述上盖和下盖上均匀设有圆弧形排风口,所述本体内部与转轴连接,所述转轴与扇叶固定连接,所述侧板上设有扇热孔,所述扇热孔上连接有防尘网,所述箱体内部底面连接有冷凝水箱,所述冷凝水箱设有进水口和排水口,所述进水口和排水口均设有控制阀,所述冷凝水箱左侧底部连接有微型水泵固定座,所述微型水泵固定座的顶部连接有微型水泵,所述微型水泵连接有冷凝管。

基本信息
专利标题 :
一种自降温式计算机主机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921225555.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-31
授权号 :
CN209992923U
授权日 :
2020-01-24
发明人 :
邵华
申请人 :
邵华
申请人地址 :
天津市滨海新区汉沽学仕府花园9号楼401室
代理机构 :
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 :
冯慧云
优先权 :
CN201921225555.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-01-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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