一种自降温式计算机主机箱
授权
摘要

本实用新型公开了一种自降温式计算机主机箱,包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构,箱本体具有多个散热孔,多个散热孔位于箱本体的周侧,安装架与箱本体固定连接,并位于箱本体内,电源与箱本体固定连接,并位于箱本体内,主板安装在安装架上,并与电源电性连接,散热结构包括控制电路板和帕尔贴,控制电路板与电源电性连接,并位于箱本体内,帕尔贴的制冷面贴合在安装架上,且帕尔贴位于安装架与箱本体之间。本实用新型的自降温式计算机主机箱,结构简单、实用方便,能高效的对主板进行散热,散热效果更好,减少了温度对主板的羁绊,便于用户在计算机上进行高负荷的工作,因此更能满足用户的需求,使用效果更好。

基本信息
专利标题 :
一种自降温式计算机主机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921375423.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210742807U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
马力
申请人 :
重庆青年职业技术学院
申请人地址 :
重庆市北碚区歇马镇盐井坝
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
郝艳平
优先权 :
CN201921375423.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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