一种贴箔机筒体定位与调整装置
授权
摘要
本实用新型涉及贴箔机技术领域，特别涉及一种贴箔机筒体定位与调整装置，包括：上料机构、拨料机构、支撑机构、定位机构及卸料机构。上料机构倾斜设置，拨料机构固定在上料机构的末端；支撑机构与上料机构的末端相连，支撑机构的上端不高于上料机构末端的高度；定位机构设置在支撑机构的一侧，定位机构驱动位于支撑机构上端的筒体转动；卸料机构固定在定位机构的一侧，用于从支撑机构上卸下筒体。本实用新型提供的贴箔机筒体定位与调整装置，可现实筒体的自动上料和定位，以配合贴箔机的真空轴完成贴箔工序，贴箔完成后通过卸料机构自动卸料，大幅提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴箔机筒体定位与调整装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021813132.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213677573U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
李习金匡琦刘襄桥桂全胜
申请人 ：
襄阳海控机电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区追日路2号创业服务中心
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
廉海涛
优先权 ：
CN202021813132.3
主分类号 ：
B65C9/14
IPC分类号 ：
B65C9/14 B65C9/30 B65C9/02 B65G11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/08
标签供给
B65C9/12
从标签叠中取出单张标签
B65C9/14
用真空
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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