本实用新型涉及一种袋装真空包装设备的下料机构，涉及袋装真空包装设备的技术领域。它包括由多根横梁和多根立柱构成的机架、安装于所述横梁上的接料盘、安装于所述立柱上的拨料电机，以及放置有卤制品的物料放置盘，接料盘上设有整体上呈环形布置的接料槽、安装在接料盘上的拨料盘，以及位于接料槽上的落料孔，拨料盘的外边缘设有多个间隔布置并用于拨动接料槽内的卤制品的拨料槽，拨料盘的中部下端连接有拨料辊，拨料电机的输出端与拨料辊连接，物料放置盘位于接料盘上方，且物料放置盘下端连接有若干导料斗，所述导料斗的出料端位于接料槽正上方，机架内安装有用于接收从落料孔上掉落下来的卤制品的接料桶。本实用新型具有能够准确的控制下料量的优点。