一种高压陶瓷电容器

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器，包括两块结构相同的绝缘扣盖、陶瓷介质芯片、焊锡、第一引线脚及第二引线脚，两绝缘扣盖之间设有容纳腔室，陶瓷介质芯片设于容纳腔室内，绝缘扣盖上设有若干散热孔，绝缘扣盖背部底端设有固定座，固定座上设有腰型槽。本实用新型通过将陶瓷介质芯片设于容纳腔室内，并分别在绝缘扣盖上设置多个散热孔，以提高陶瓷介质芯片的散热效率，解决了在陶瓷介质芯片外层包覆树脂绝缘壳而导致散热性差的问题；在绝缘扣盖背部底端设置的固定座，可方便用户将陶瓷电容器通过螺栓连接的方式安装固定在PCB板上，有效增强本实用新型的连接稳定性，满足用户需要将陶瓷电容器安装在振动频率较大的复杂工况下使用的需求。

基本信息

专利标题：

一种高压陶瓷电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021826586.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN212783083U

授权日：

2021-03-23

发明人：

李欣吴世堂郭春雨戴裕波

申请人：

广东达孚电子有限公司

申请人地址：

广东省河源市东源县仙塘镇蝴蝶岭工业园

代理机构：

河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郝红建

优先权：

CN202021826586.4

主分类号：

H01G4/224

IPC分类号：

H01G4/224 H01G4/12 H01G2/08 H01G2/06