一种贴片型高压和安规陶瓷电容器

授权

摘要

本实用新型公开了一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，包括圆形或者方形的陶瓷电容器芯片、片状金属端子，及绝缘封装层；陶瓷电容器芯片封装于绝缘封装层中，片状金属端子为两个，分别为第一片状金属端子和第二片状金属端子，陶瓷电容器芯片设有第一电极和第二电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层，第二片状金属端子的一端焊接于第二电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层。本实用新型实现了Y1、Y2安规陶瓷电容器贴片式，实现后的Y1类别介质耐压可过达到4000VAC，Y2类别介质耐压可以达到2500VAC。

基本信息

专利标题：

一种贴片型高压和安规陶瓷电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022130323.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN213277809U

授权日：

2021-05-25

发明人：

陈色江彭少雄

申请人：

东莞市德尔创电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇锦厦河南工业区锦平路5号二楼

代理机构：

深圳市精英专利事务所

代理人：

蒋学超

优先权：

CN202022130323.6

主分类号：

H01G4/005

IPC分类号：

H01G4/005 H01G4/224 H01G4/236