一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器，包括Y电容芯片组、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；Y电容芯片组包括第一Y电容芯片、第二Y电容芯片，以及将第一Y电容芯片和第二Y电容芯片串联在一起的U型金属串联片；第一Y电容芯片的顶部设有第一上电极，底部设有第一下电极，第二Y电容芯片的顶部设有第二上电极，底部设有第二下电极，U型金属串联片的一边与第一下电极焊接，U型金属串联片的另一边与第二上电极焊接；第一片状金属端子的一端与第二下电极焊接，第二片状金属端子的一端与第一上电极焊接。本实用新型防止了设备漏电，保护了人身安全。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022130308.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212783088U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
陈色江彭少雄
申请人 ：
东莞市德尔创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇锦厦河南工业区锦平路5号二楼
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
蒋学超
优先权 ：
CN202022130308.1
主分类号 ：
H01G4/38
IPC分类号 ：
H01G4/38 H01G4/005 H01G4/224 H01G4/236
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/38
多联电容器，即固定电容器的结构组合
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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