一种光耦结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光耦结构，包括印制板（1）；在印制板（1）上设有圆锥孔（2），圆锥孔（2）的大孔口一侧和小孔口一侧均设有焊盘（3）；圆锥孔（2）大孔口一侧的焊盘（3）上焊接有贴片光敏电阻（4），圆锥孔（2）小孔口一侧的焊盘（3）上焊接有贴片高亮灯珠（5）。本实用新型通过对光耦封装方式的改进，在组装时只需将贴片高亮灯珠与贴片光敏电阻按序装入即可，没有直插元器件就不需要调节两种元器件的距离，从而降低安装要求和组装调试难度，提高了安装效率和输出电阻一致性，并解决了现场安装调试难的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种光耦结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021831631.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212413517U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
钟昌洪程凯
申请人 ：
贵州航天凯山石油仪器有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市小河红河路7号
代理机构 ：
贵阳中新专利商标事务所
代理人 ：
刘楠
优先权 ：
CN202021831631.5
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H03G1/00
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
