一种改良的踢料装置的踢料爪
授权
摘要
本实用新型公开了一种改良的踢料装置的踢料爪，包括踢料装置，所述踢料装置一侧固定连接有安装支架，所述安装支架一侧安装有踢料爪体，所述踢料爪体包括踢料板和踢料头，所述踢料板和踢料头之间为一体结构而成，本实用新型涉及踢料设备技术领域。该改良的踢料装置的踢料爪，通过延长踢料爪的长度，能够实现针对DIP系列设备的Lead Frame踢料动作进行改善，直接从机械位置进行固化，更换不同的Lead Frame不用来回调试踢料爪，解决了不同封装形式切换需要调试更改机械位置的问题，针对有DIP系列框架设计且厚重系列封装的Lead Frame效率提升，降低了框架变形报废的风险，同时解决了设备框架无法排出造成的卡料问题，从而使设备能持续性生产，减少设备当机率。
基本信息
专利标题 ：
一种改良的踢料装置的踢料爪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021833279.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212967645U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
曾庆果饶锡林李庆丹斯毅平
申请人 ：
气派科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN202021833279.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
