一种块料地面面层的快速调平装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种块料地面面层的快速调平装置。该块料地面面层的快速调平装置包括底座以及插块;底座包括底板以及连接板,底板包括第一边缘部、第二边缘部以及连接在第一、第二边缘部之间的中间部,第一边缘部、第二边缘部分别用于垫在相邻瓷砖下侧,所述连接板插装在所述中间部上,且从相邻瓷砖之间的缝隙向上穿出;所述插块为楔形结构,连接板上设有供插块插入的插孔,插块的下侧面为平面,以使所述插块与相邻瓷砖相贴紧,连接板于所述插孔的两侧设有沿垂直于所述插块插装方向运动、用于顶紧所述插块的顶丝。相比于现有技术,本实用新型的块料地面面层的快速调平装置使用更加方便,顶丝避免了插块退出插孔,连接板可以重复使用,降低了浪费。
基本信息
专利标题 :
一种块料地面面层的快速调平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021837639.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN213774360U
授权日 :
2021-07-23
发明人 :
张双科周建林郝沛沛刘亚磊闫二帅赵永聪
申请人 :
康利达装饰股份有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市上街区汝南路9号
代理机构 :
郑州明德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蔡东升
优先权 :
CN202021837639.2
主分类号 :
E04F21/20
IPC分类号 :
E04F21/20
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
E04F21/20
铺地板用的器具
法律状态
2021-07-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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