一种地沟铺设铅防护砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种地沟铺设铅防护砖，包括：混凝土层，混凝土层上开设有“U”形口槽；铅防护砖，铅防护砖分为三块，均为“T”形结构，其中两块“T”形铅防护砖呈侧立式相对设置，分别紧密相贴放置于“U”形口槽的两内侧壁上，两块“T”形铅防护砖上方之间匹配紧密嵌设有呈倒立设置的另一“T”形铅防护砖，三块“T”形铅防护砖、混凝土层之间以及形成容纳空间；核素传传输管道，核素传传输管道放置于容纳空间内。本实用新型提供的一种地沟铺设铅防护砖，加强了侧面的防护，缩短正面防护的无效长度，从而实现防护效果提高和节约材料。

基本信息

专利标题：

一种地沟铺设铅防护砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021843611.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-29

授权号：

CN212694851U

授权日：

2021-03-12

发明人：

喻丙坤汪冰陆天鸿金健芳

申请人：

湖南省回旋医药科技有限公司

申请人地址：

湖南省长沙市长沙高新开发区长乐路12号

代理机构：

安化县梅山专利事务所

代理人：

潘访华

优先权：

CN202021843611.X

主分类号：

G21F3/04

IPC分类号：

G21F3/04 G21F1/08 G21F1/04 G21F1/12