自动粘脱设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种自动粘脱设备，该粘脱设备包含有一供吸附一无线静电载盘的载板静电生成组，以及一供吸附一薄化基板的基板移载组，而该基板移载组可相对该载板静电生成组线性位移，使得该基板移载组可带动薄化基板压合于该载板静电生成组的无线静电载盘表面，如此，可作动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场，以粘合该薄化基板，而能提升粘合效率，且可大幅降低粘合失败率，并减少生裂损或破片的发生。
基本信息
专利标题 ：
自动粘脱设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021847174.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212934583U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
陈明生
申请人 ：
特铨股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202021847174.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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