用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统
授权
摘要
本创作涉及一种用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统，用于一无线静电载盘与一薄化基板的粘合或解离，其该无线静电载盘底面具有导电生成或释放静电电力场的导极，该粘脱设备包含有一框架，一载板静电生成组，一基板移载组，由此，该基板移载组能带动薄化基板与无线静电载盘压合后，能驱动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场，以粘合该薄化基板。通过上述技术手段的具体实现，利用粘脱设备使无线静电载盘可自动粘合薄化基板，其可大幅降低粘合失败率，并减少生裂损或破片的发生，而能在自动清洗、烘烤与预对位后，可供应付高精度的制程需求，并进行自动化粘合。
基本信息
专利标题 ：
用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021846699.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212934582U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
陈明生
申请人 ：
特铨股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李怀周
优先权 ：
CN202021846699.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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