一种电脑主板电子元件焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及焊接的技术领域，特别是涉及一种电脑主板电子元件焊接装置，其增加焊枪的移动效果，增加焊接效率，减少人工的使用，提高实用性；包括箱体、顶板、第一支架、电源控制箱、第二支架、横梁、第一滑座、齿条、第一电机、第一气缸、安装座、焊枪和夹具，箱体内部设置有腔室，腔室内部设置有控制装置，顶板的底端与箱体的顶端连接，第一支架的底端与顶板的顶端连接，电源控制箱的底端与第一支架的顶端连接，电源控制箱与箱体腔室内的控制装置电连接，第二支架的底端与顶板的顶端连接，横梁的底端与第二支架的顶端连接，第一滑座与横梁滑动连接，齿条安装在横梁上，第一电机的底端与第一滑座的顶端连接。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑主板电子元件焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021848452.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213351285U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
陈志诚
申请人 ：
柏兆（吉安）电子有限责任公司
申请人地址 ：
江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区
代理机构 ：
沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩超
优先权 ：
CN202021848452.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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