一种电子元件主板生产用焊接支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件主板生产用焊接支架，包括顶部四角均开有安装孔的底板，所述底板顶部焊接有支撑板，且支撑板一侧外壁开有滑槽，所述滑槽内设有丝杆，且丝杆两端分别通过轴承与滑槽上下两侧内壁相连接，所述丝杆上螺接有滑块，且支撑板一侧外壁底部安装有伺服电机，所述伺服电机与丝杆通过皮带机构传动连接，且滑块远离滑槽一侧外壁焊接有L型板，所述L型板底部两端均安装有第一电动滑台。本实用新型通过电动伸缩杆将电子元件下降到电路主板上，进行焊接，焊接的时候可以通过抽气管及时的将焊接时产生的烟雾抽出，保护了周围的工作环境，电子元件焊接完成后也可以转动安装板从不同角度观看检查。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件主板生产用焊接支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021904376.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212858370U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
刘新元
申请人 ：
海南豪杰电子有限公司
申请人地址 ：
海南省海口市美兰区国营桂林洋农场海涛大道3号海南师范大学国家大学科技园产学研大楼A栋1楼106
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202021904376.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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